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第四届5G创新发展高峰论坛成果丰富 5G应用征集大赛颁奖发布中国5G技术进展

发布日期:2020-04-14    来源:    作者:   

第四届5G创新发展高峰论坛11月1日在北京国家会议中心召开。作为2019年中国国际信息通信展览会“ICT中国·2019高层论坛”的重量级分论坛,本次论坛以“元年,揭幕商用时代”为主题,产业界齐聚一堂,从不同视角对5G技术、产业与应用等最新进展与趋势进行了深入探讨,共商5G发展及未来。工业和信息化部总经济师王新哲出席并致辞。来自中国电信、中国移动、中国联通、华为、中兴、中国信科集团、爱立信、英特尔、高通、紫光展锐、联发科、HTC、ARM、是德、德勤、中国信通院等国内外运营、系统、芯片、终端、仪表、咨询企业和科研院所的专家与代表共300余人参加了此次论坛。

论坛上,IMT-2020(5G)推进组举行了第二届“绽放杯”5G应用征集大赛颁奖典礼,工业和信息化部总经济师王新哲、工业和信息化部信息通信发展司司长闻库、中国信息通信研究院副院长王志勤和TD产业联盟秘书长杨骅为获得大赛一、二、三等奖项目代表颁发证书。大赛于1月23日启动,旨在面向行业、企业及个人等广泛征集5G应用,凝聚全社会的能力与资源,进一步探索5G应用需求、业务形态、商业模式等,深入挖掘并孵化一批5G特色应用,为构建5G良好的应用生态奠定基础。大赛得到了业界的广泛关注和支持,共收到参赛项目3731个,参赛项目从首届大赛的以创意和解决方案设计为主,转变为此次的以试验、应用示范为主,涌现出大量新产品、新业态和新模式。

作为本次论坛的焦点内容之一,IMT-2020(5G)推进组发布了中国5G技术研发试验最新工作进展。推进组于2019年启动5G增强技术研发试验,重点开展芯片与系统互联互通测试以及5G毫米波技术及产品测试。截至10月底,海思、高通、联发科和紫光展锐参加了芯片测试,其中海思、联发科、紫光展锐推出了支持NSA和SA的中低频段芯片。各品牌芯片积极和华为、中兴、中国信科、上海诺基亚贝尔、爱立信及三星公司开展互操作测试,推动我国5G独立组网商用。关于5G毫米波试验,推进组统筹规划、分阶段推进:2019年重点验证5G毫米波关键技术和系统特性;2020年重点验证毫米波基站和终端的功能、性能和互操作;2020年到2021年开展典型场景验证。参与毫米波关键技术测试的包括爱立信、华为、上海诺基亚贝尔、中国信科集团、中兴等系统厂家,高通、海思等芯片厂家,以及罗德与施瓦茨、是德等仪表厂家。后续推进组将继续与国内外产业界一起,共同推动5G毫米波产业发展、组网研究和行业探索。

在本次峰会上,中国信息通信研究院发布了《5G应用创新发展白皮书——2019年第二届“绽放杯”5G应用征集大赛洞察白皮书》和《面向行业5G网络架构白皮书》,IMT-2020(5G)推进组发布了《5G回传规模组网和应用方案白皮书》和《电子信息制造业5G应用需求白皮书》。

《5G应用创新发展白皮书——2019年第二届“绽放杯”5G应用征集大赛洞察》聚焦全球及我国5G融合应用发展态势,重点发布第二届“绽放杯”5G应用征集大赛项目的洞察分析,研究提出5G融合应用“3+4+X”体系和5G应用评估体系(CMM模型),并对5G十大重点应用领域进行深度分析,提出我国5G融合应用发展建议。

《面向行业5G网络架构白皮书》聚焦行业对5G的四大需求,重点发布面向行业园区及广域业务的两种5G网络架构,形成5G对行业提供的四大关键能力,并结合技术及产业进展情况,提出后续工作建议。

《5G回传规模组网和典型场景应用方案》白皮书综合分析了5G核心网和无线接入网规模部署的承载需求,结合5G+智能电网、工业互联网等融合业务的典型应用场景,分析了端到端网络切片的SLA需求和城域边缘云的互联组网方案,研究提出5G回传网络L3VPN到边缘的规模组网技术和应用方案,并结合我国5G承载产业现状提出发展建议。

《电子信息制造业5G应用需求白皮书》聚焦5G在我国电子信息制造业的应用发展态势,重点发布我国电子信息制造业5G应用场景的洞察分析,并针对各个场景下5G的应用需求进行深度分析,研究5G在电子信息制造业中的网络部署与运营方案,并针对各应用场景提出具有指导意义的应用案例。

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