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“TDD终端高峰论坛”即将在沪召开

  • 时间:2014-11-25
  • 来源:未知
  • 作者:heshao
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  TDD终端高峰论坛即将于11月20日在上海浦东其昌栈码头隆重召开,论坛由TD产业联盟与中国移动共同主办,华为公司协办。

  本次论坛以移动宽带,创见未来 共建全联接世界为主题,旨在提高TD产业创新的国际交流合作水平,推动国内TD终端产业国际化发展,加快TD产业各企业引进来和走出去步伐,推动国内终端厂商进一步走出国门、迈向世界。会议将组织海外运营商与国内终端厂商共聚一堂,采用论坛的形式,为各方进行深入交流、沟通创造自由舒适的环境。

  TD产业联盟秘书长杨骅将作为主办方发言,介绍国内TD-LTE产业链整体进展,尤其是TD终端、芯片产业环节的发展近况。来自包括俄罗斯Antares、印度Bharti、加拿大BELL、巴基斯坦PTCL、泰国TRUE、新加坡Singtel、阿联酋ET等在内的亚太、非洲、中东、欧美运营商30余家高管将参会。国际运营商希望借助中国成熟发展的终端产业链,支撑其在本国的TDD网络建设和发展,并洽谈后续合作方式。酷派、HTC、海信、OPPO、lephone、波导等近二十家终端、芯片厂商代表将携最新产品进行演示和介绍。

  全球4G进入快速发展期,尤其是中国自主知识产权的TD-LTE近年来加快了全球化商用的步伐,网络覆盖范围不断扩大,技术创新取得显著进展,完整产业链已经形成,TD-LTE终端和芯片产业呈现出加速发展的势头。终端方面,全球TD-LTE终端生产厂家和终端型号都迅猛增加。截至2014年6月,全球已有172家厂商推出了782款TD-LTE终端产品,较去年同期增长了223%,占全球LTE终端型号总量的41.4%以上,TD-LTE终端累计出货量已超过3022万部。芯片方面,TD-LTE芯片发展进度超过预期,产业日趋完善,实现了多模多频产品的多厂家供货。目前全球TD-LTE芯片厂商已达14家,上半年TD-LTE芯片累计出货量达到4700万片。

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